Donaciones 15 de septiembre 2024 – 1 de octubre 2024 Acerca de la recaudación de fondos

Búsqueda de palabras clave

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Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

John H. Lau, S.W. Ricky Lee
Año:
2001
Idioma:
english
Archivo:
PDF, 11.50 MB
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english, 2001
4
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

John H. Lau
Año:
2023
Idioma:
english
Archivo:
PDF, 30.19 MB
5.0 / 5.0
english, 2023
8
Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies

Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies

John H. Lau
Año:
2000
Idioma:
english
Archivo:
DJVU, 8.39 MB
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english, 2000
9
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트

반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트

서민석
Año:
2020
Idioma:
korean
Archivo:
PDF, 194.88 MB
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korean, 2020
10
MT6628Q Datasheet

MT6628Q Datasheet

Lingbin Guo
Año:
2012
Idioma:
english
Archivo:
PDF, 652 KB
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english, 2012